Cuando hablamos de la evolución de los smartphones, muchas veces miramos las cámaras, las pantallas o las nuevas funciones de inteligencia artificial, pero detrás de todas esas mejoras hay una pieza que marca la diferencia: el procesador. Diseñar uno propio es una de las tareas más complejas dentro de la industria tecnológica, porque obliga a controlar una parte crítica del producto que durante décadas ha estado concentrada en manos de un puñado de actores. Compañías como Qualcomm y MediaTek han sido durante años dos de los principales proveedores de chips para fabricantes Android. Xiaomi acaba de presentar XRING O3, una nueva generación de su familia de chips propios que refleja hasta dónde ha llegado su apuesta por ganar más control sobre sus dispositivos.
El camino hasta este nuevo integrante de la familia comenzó en 2025, cuando la compañía china presentó su primer SoC insignia diseñado internamente. Aquella primera generación llegó a productos comerciales como el Xiaomi 15S Pro y la Pad 7 Ultra, demostrando que la firma podía dar el salto desde la integración de componentes externos al desarrollo de una plataforma propia. Ahora, esta segunda generación recoge esa experiencia y la lleva a un terreno más ambicioso: un chip pensado para sus dispositivos de gama alta y preparado para una etapa en la que la inteligencia artificial tendrá un papel cada vez más importante.
Xiaomi no solo quiere fabricar móviles, también controlar el cerebro que los mueve
La primera cifra que llama la atención del nuevo SoC de Xiaomi está en su propia construcción: utiliza un proceso de fabricación de 3 nanómetros e integra 24.000 millones de transistores en un chip de apenas 133 mm². Sobre el papel, supone un salto importante respecto a la generación anterior, ya que la compañía asegura que el número de transistores crece un 26% frente a XRING O1.
Donde realmente se aprecia la ambición de esta generación es en la forma en la que Xiaomi ha reorganizado la potencia disponible. En lugar de limitarse a aumentar frecuencias o añadir más componentes, la compañía ha apostado por una arquitectura de diez núcleos formada por seis núcleos ultragrandes y cuatro núcleos grandes, con una velocidad máxima de 4,35 GHz. A esto suma una nueva GPU de 16 núcleos y soporte para tecnologías gráficas más avanzadas, con mejoras anunciadas tanto en rendimiento como en eficiencia energética.
El gran cambio de esta generación no está únicamente en cuánto puede calcular, sino en qué tipo de tareas está preparada para ejecutar. Xiaomi ha diseñado este SoC con la inteligencia artificial como uno de sus ejes principales, incorporando una nueva arquitectura NPU con hasta 200 TOPS de capacidad de cálculo tensorial y 3,13 TFLOPS de cálculo vectorial, según los datos comunicados por la compañía. La idea es que el dispositivo pueda procesar más funciones de IA directamente en el propio terminal, desde modelos de lenguaje hasta mejoras de imagen y vídeo, aprovechando una integración más profunda entre los distintos componentes del chip.
Hay un matiz importante para entender qué ha conseguido realmente Xiaomi: diseñar un chip y fabricar físicamente ese diseño sobre silicio son dos desafíos diferentes. La compañía china ha desarrollado el diseño y la integración de los distintos componentes de esta plataforma, pero convertirlo en un producto fabricado con procesos extremadamente avanzados requiere instalaciones especializadas. En este caso, Reuters señala, citando a fuentes conocedoras del asunto, que TSMC sería la encargada de fabricar el SoC utilizando su proceso de 3 nanómetros. Es decir, Xiaomi controla el diseño, pero la fabricación sigue dependiendo de uno de los grandes especialistas mundiales en semiconductores.
Fabricar un chip de 3 nanómetros no consiste únicamente en reducir el tamaño de sus componentes. Detrás de esos pequeños transistores hay una de las cadenas industriales más complejas del mundo, con fábricas que requieren inversiones gigantescas, maquinaria extremadamente especializada y años de desarrollo tecnológico. Por eso, la producción de estos nodos avanzados está concentrada en un grupo muy reducido de compañías, entre las que destacan TSMC y Samsung. La primera comenzó la producción masiva de su proceso de 3 nm en 2022, mientras que Samsung también cuenta con fabricación de 3 nm mediante su tecnología GAA. El avance de Xiaomi demuestra la capacidad de una empresa china para diseñar un SoC de primer nivel, pero también deja ver que la fabricación de los semiconductores más avanzados sigue siendo una de las grandes fronteras tecnológicas actuales.
Para entender por qué compañías chinas están apostando cada vez más por sus propios chips hay que mirar el contexto de los últimos años. Los semiconductores han dejado de ser simplemente un componente más de un dispositivo para convertirse en una pieza clave de la competencia tecnológica global. Las tensiones comerciales y los controles de exportación estadounidenses han complicado el acceso de algunas empresas chinas a determinadas tecnologías avanzadas, especialmente en el ámbito de la computación de alto rendimiento.
En Xataka Terafab será más grande que el Pentágono, Apple Park y Giga Texas juntos. Eso es lo sencillo El lanzamiento de este nuevo SoC no cambia de un día para otro la posición de Xiaomi dentro de la industria, pero sí marca un punto importante en su evolución tecnológica. La compañía ha pasado de depender exclusivamente de plataformas desarrolladas por terceros a ser capaz de diseñar una pieza central de sus propios dispositivos, con todo lo que eso implica para la integración entre hardware, software e inteligencia artificial. El verdadero desafío ahora estará en convertir esta capacidad.
Imágenes | Xiaomi
- La noticia Xiaomi presenta su propio SoC de 3 nm. Es el principio del fin de la dependencia de Qualcomm y MediaTek fue publicada originalmente en Xataka por Javier Marquez .
